本设备应用于光芯片LD-CHIP高温/常温LIV测试、SMSR测试及背光抽测并对不同测试结果进行归类分档筛选。芯片wafer蓝膜上料，CHIP-ID自动识别记忆匹配测试，通过蓝膜顶针剥离机构，吸嘴吸取，机械手分别搬运到高温及常温测试区域，自动摆位，自动给电，收集发光参数，分析筛选，机械手搬运分档归类。此设备具有高速、高精度特点，实现了复杂时序、严密逻辑的工艺过程。设备采用了偏心凸轮驱动、连杆及精密夹具等机构，配合多轴运动、视觉定位、视觉字符匹配等技术，具有批量生产能力。